博通为家庭网关推出业界最低功耗的千兆以太

2019-10-09 19:10 来源:通化科技网 9

全球有线及无线通讯半导体创新方案领导厂商(Broadcom)公司发布业界最低功耗的千兆以太(GbE)芯片,专为家庭关、小型企业交换机系统与无线等应用所设计。此款BCM5 1 4以太交换机芯片能使OEM与ODM厂商的路由器和家庭关符合欧盟能效行为准则(European Code of Conduct,ECOC)的节能标准,乃至能满足更严苛的节能要求。博通于6月2日至6日在台北国际电脑展(COMPUTEX)展出了BCM5 1 4。

BCM5 1 4采用博通RoboSwitchTM架构,使用28nm工艺,将耗电量降到1瓦以下,大幅超出全球的节能标准要求。此外,它还符合节能以太(Energy Efficient Ethernet,EEE)标准,因此可额外再节省60%的电力。BCM5 1 4也是业界第一款集成2.5Gbps SGMII的低端口数千兆以太交换机,能满足SOHO、家庭与无线路由器应用对高带宽的需求。

博通运算与无线连接事业部营销副总裁Dan Harding表示: 全球节能要求日趋严格,家庭用户与小型企业对高带宽和低功耗的需求也在不断爬升,在设计同时满足以上两种需求的解决方案方面,我们的客户正面临极大的压力。在为瞬息万变的行业需求开发以太无线连接解决方案方面,博通的实力有目共睹。这款全新的解决方案不仅能符合新的节能标准,还能满足用户对带宽的需求。

络(IP)与视频流等服务的普及,使得用户更重视络连接的品质和稳定性。BCM5 1 4可为顶级家庭服务供应商与SOHO/SMB关提供最完全的功能,包括每一个端口提供8种可选服务,这大幅提升了服务品质(QoS)。

IHS研究总监Jeff Heynen表示: 随着服务供应商持续从基本的调制解调器向高集成的家庭关发展,我们预计从2015到2019年,家庭关的销量将到达8. 6亿台。BCM5 1 4的28nm工艺、低于1瓦的功率与2.5Gbps串行器/解串器技术(SerDes),能满足未来数年ODM厂商不断增长的市场需求。

主要特性

o 耗电量低于1W

o 集成4 GPHY + 1xRGMII + 1xRGMII/SGMII

o 1G/2.5 Gbps SGMII,可满足多种需求:持续增长的带宽、与GPON络无线连接以及推行802.11ac

o 芯片集成了8051微控制器,可诊断电缆故障,并支持节能模式

o 强健的第二层交换机功能:包括IEEE 802.1p、MAC Port、TOS与DiffServ

o 采用256-pin和11 x 11 mm FBGA封装技术,以改良电路板设计和良率

o 集成规则引擎与每一个队列的速率控制功能,支持128个接入点

o 针对IEEE 802.1AS标准所开发的BroadSync HD技术

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